[发明专利]基于视觉的无线充电芯片高精度自动贴合装置及其方法

摘要

本发明公开了一种基于视觉的无线充电芯片高精度自动贴合装置及其方法，包含底座、移载平台、平台驱动机构、第一相机、第一相机支架、第二相机和机械手。通过两个相机拍摄两个原料位置，模组和机械手取相应产品到贴合位置，通过特殊算法达到精准贴合，解决了产品贴合精度不达标，效率低等问题，同时实现高度自动化，大大提高了生产效率，减少了人力、物力等企业开支。

主权项

一种基于视觉的无线充电芯片高精度自动贴合装置，其特征在于：包含底座、移载平台、平台驱动机构、第一相机、第一相机支架、第二相机和机械手，移载平台设置在平台驱动机构上并且由平台驱动机构驱动沿水平方向移动，平台驱动机构固定设置在底座上，第一相机设置在平台驱动机构上方并固定在第一相机支架上，第一相机支架固定在底座上，在移载平台沿平台驱动机构移动到第一相机支架位置的状态下，第一相机位于移载平台正上方，第二相机固定在底座上并位于平台驱动机构一端端部的侧面，机械手固定在底座上。