[发明专利]分区电磁屏蔽封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201711194388.3 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN109841597A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 肖俊义 | 申请（专利权）人： | 讯芯电子科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉;郑杏芳 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种分区电磁屏蔽封装结构，包括基板、多个焊垫组、多个芯片、封胶体、电磁屏蔽层以及注胶体。多个焊垫组电性连接于基板的表面，且每个焊垫组间隔设置并与芯片对应。芯片焊接于述焊垫组。封胶体将每个芯片单独封胶。在所有封胶体外层溅渡金属，以形成电磁屏蔽层。在电磁屏蔽层的外层注入注胶体，覆盖电磁屏蔽层以形成封装体。根据需要，将包括多个芯片的封装体进行切割。本发明还揭示了一种分区电磁屏蔽封装结构制造方法。本发明提供的封装结构及制造方法，电磁屏蔽层在封装体内部，无需外层不绣钢溅镀金属，同时取代了现有技术中对封装产品进行半切割所导致的翘曲现象，提高了产品良率，改善了产品外观。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁屏蔽层 封装结构 焊垫 电磁屏蔽 封胶体 芯片 分区 封装体 基板 制造 金属 产品良率 产品外观 电性连接 封装产品 间隔设置 芯片焊接 半切割 体内部 封胶 溅镀 翘曲 封装 切割 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种分区电磁屏蔽封装结构，其特征在于，包括基板、多个焊垫组、多个芯片、封胶体、电磁屏蔽层以及注胶体，所述多个焊垫组电性连接于所述基板的表面，且每个焊垫组间隔设置并与芯片对应，所述芯片焊接于所述焊垫组，所述封胶体将每个芯片单独封胶，在所有封胶体外层溅渡金属，以形成所述电磁屏蔽层，在所述电磁屏蔽层的外层注入所述注胶体，覆盖所述电磁屏蔽层以形成封装体，并根据需要，将包括所述多个芯片的封装体进行切割。
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