[发明专利]一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法有效

专利信息
申请号: 201711194535.7 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN107791657B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 侯曦月;杨刚 申请(专利权)人: 成都多吉昌新材料股份有限公司
主分类号: B32B37/12 分类号: B32B37/12;B32B37/10;B32B38/00;B32B38/16
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 徐金琼;刘东
地址: 610041 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法,先涂布一层LCP胶水在一层铜箔上,然后用隧道烘箱烘干,再将所得的带LCP胶层的铜箔与另一层铜箔压合,得到基板然后通过程式烘箱进行后固化,得到可挠性覆铜液晶高分子基板。通过本方法,LCP胶层的厚度很容易做到超薄化,有利于今后的电子产品趋于超薄化的发展,而且在压合时候以低温压机取代高温压机,成本大大降低,产能也得到了提高,对压合后的基板进行后固化步骤,有效地消除内应力,提高粘接强度和内聚强度,使整个可挠性覆铜液晶高分子基板的强度得到提升。
搜索关键词: 一种 可挠性覆铜 液晶 高分子 制备 方法
【主权项】:
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