[发明专利]一种柔性印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201711195869.6 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN107911939A 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 熊伟;夏友印 申请(专利权)人: 惠州市鹏程电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司44245 代理人: 蒋剑明
地址: 516083 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种柔性印刷电路板,包括铜基材层、第一绝缘胶体层、第一保护层、第二绝缘胶体层及第二保护层;铜基材层具有弯曲卷绕结构;铜基材层相对的两侧面分别设置有第一贴附面及第二贴附面,第一绝缘胶体层贴附于第一贴附面上,第一保护层贴附于第一绝缘胶体层远离第一贴附面的一侧面上;第二绝缘胶体层贴附于第二贴附面上,第二保护层贴附于第二绝缘胶体层远离第二贴附面的一侧面上。本发明提供一种具有无限延伸的柔性印刷电路板,以卷对卷不间断的线路板替代了传统的单片生产工艺的柔性印刷电路基板结构,不需要再焊接加工,节约资源,减少焊接时产生的有害气体对人体的危害,环保高效。
搜索关键词: 一种 柔性 印刷 电路板
【主权项】:
一种柔性印刷电路板,其特征在于,包括:铜基材层、第一绝缘胶体层、第一保护层、第二绝缘胶体层及第二保护层;所述铜基材层具有弯曲卷绕结构;所述铜基材层相对的两侧面分别设置有第一贴附面及第二贴附面,所述第一绝缘胶体层贴附于所述第一贴附面上,所述第一保护层贴附于所述第一绝缘胶体层远离所述第一贴附面的一侧面上;所述第二绝缘胶体层贴附于所述第二贴附面上,所述第二保护层贴附于所述第二绝缘胶体层远离所述第二贴附面的一侧面上;所述第一绝缘胶体层的厚度与所述第一保护层的厚度相同;所述第二绝缘胶体层的厚度与所述第二保护层的厚度相同。
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