[发明专利]一种新型热敏打印头用发热基板及其制造方法

摘要

本发明提出一种新型热敏打印头用发热基板，其在底釉层的表面设有发热电阻体层，所述发热电阻体层采用有机钌电阻浆料烧结而成，其厚度为0.05~0.5μm；在底釉层、发热电阻体层的表面以及绝缘基板的表面设有对向配置的共通电极和个别电极，共通电极和个别电极所夹持的发热电阻体层的区域构成作为产生焦耳热的发热部。上述热敏打印头用发热基板通过形成带状的发热电阻体层，再在其上部形成覆盖发热电阻体层的金导体层，为形成所希望的发热部，仅把金导体层选择性地去除，制造工艺简单，所形成的发热部的膜厚小于1μm，能够满足高分辨率等精细打印场合的需求。

主权项

一种新型热敏打印头用发热基板，其特征在于：包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面部分的设有底釉层；在所述底釉层的表面设有发热电阻体层，所述发热电阻体层采用有机钌电阻浆料烧结而成，其厚度为0.05~0.5μm；在所述底釉层、发热电阻体层的表面以及绝缘基板的表面设有对向配置的共通电极和个别电极，所述共通电极和个别电极所夹持的发热电阻体层的区域构成作为产生焦耳热的发热部，所述共通电极的一端沿副打印方向与所述发热部相连接，其另一端用于与电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热部相连接，从所述个别电极的另一端引出第一引出图形，所述第一引出图形一部分处于底釉层上，另一部分处于绝缘基板上，所述第一引出图形的部分位置上还形成焊盘；所述共通电极、个别电极、第一引出图形以及焊盘均采用有机金浆料印刷烧结而成；所述第一引出图形上还设有银导体层，所述银导体层从所述焊盘处引出，在所述银导体层上还设有若干焊料图形，部分焊料图形上连接有半导体芯片，在所述焊料图形与半导体芯片之间填充有填充层；在所述银导体层末端的焊料图形上经焊接材料连接有用于实现电源供给以及外部信号交接的插接件；在所述发热电阻体层、共通电极、个别电极以及部分第一引出图形的表面覆盖保护层，在部分保护层至部分插接件的区域内，采用封装胶进行封装形成封装保护层。