[发明专利]中转腔室及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201711204368.X | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109841548B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 黄亚辉;李一成;高志民;茅兴飞 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种中转腔室及半导体加工设备，该中转腔室包括腔体、加热装置和排风装置，其中，在腔体内设置有承载装置，用于承载被加工工件；加热装置用于对被加工工件进行加热，以使被加工工件表面的残留气体挥发；排风装置用于排出腔体内的气体。本发明提供的中转腔室，其可以避免被加工工件表面的残留气体腐蚀前端腔室，从而可以提高前端腔室内部零部件的寿命，减少设备运行维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 中转 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种中转腔室，用于去除被加工工件表面的残留气体，其特征在于，包括腔体、加热装置和排风装置，其中，在所述腔体内设置有承载装置，用于承载所述被加工工件；所述加热装置用于对所述被加工工件进行加热，以使所述被加工工件表面的残留气体挥发；所述排风装置用于排出所述腔体内的气体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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