[发明专利]一种MEMS压力传感器及其封装方法在审
| 申请号： | 201711204679.6 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN108020356A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 费友健 | 申请（专利权）人： | 江西新力传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 330103 江西省南昌市新*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种MEMS压力传感器及其封装方法，MEMS压力传感器包括壳体和设置于所述壳体内的压力测量模块，所述压力测量模块包括衬板、电路板和压力敏感芯片，其中，所述衬板与所述壳体固定连接，所述电路板和所述压力敏感芯片固定于所述衬板的下端面，所述衬板上开设有正对所述压力敏感芯片的贯通孔，所述贯通孔内沿所述压力敏感芯片向待测介质方向依次封装有液体填料和胶体。本发明通过液体填料和胶体将压力敏感芯片完全与被测介质分隔开，不产生接触，使得MEMS压力传感器适用于任何介质的压力测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 压力传感器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS压力传感器，其特征在于，包括壳体(1)和设置于所述壳体(1)内的压力测量模块，所述压力测量模块包括衬板(2)、电路板(3)和压力敏感芯片(4)，其中，所述衬板(2)与所述壳体(1)固定连接，所述电路板(3)和所述压力敏感芯片(4)固定于所述衬板(2)的下端面，所述衬板(2)上开设有正对所述压力敏感芯片(4)的贯通孔(23)，所述贯通孔(23)内沿所述压力敏感芯片(4)向待测介质方向依次封装有液体填料(6)和胶体(7)。
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