[发明专利]一种基于F-P腔的MIMO天线在审
申请号: | 201711207066.8 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN108155467A | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 朴大志;余海龙 | 申请(专利权)人: | 中国传媒大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q9/04;H01Q19/10 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;贾允 |
地址: | 100000 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种基于F‑P腔的MIMO天线,所述天线具有如下结构:金属地板,多个激励源,介质腔,部分反射表面;所述介质腔位于金属地板和部分反射表面之间,并与所述金属地板和部分反射表面构成F‑P谐振腔结构;在所述介质腔中放置多个激励源。其中每个激励源可以由单个单极化的或双极化天线构成或由多个天线组成的单极化的或双极化的天线阵构成,这样在原单端口高增益F‑P谐振腔天线的基础上,在不增加天线尺寸的前提下,可以更充分地利用天线空间,获得一种紧凑型、多个端口的高增益MIMO天线设计方案。从而实现天线阵列的大规模,并且每个端口都能得到很大增益。 | ||
搜索关键词: | 反射表面 金属地板 激励源 介质腔 天线 单极化 高增益 双极化天线 谐振腔结构 谐振腔天线 天线空间 天线阵列 单端口 双极化 天线阵 | ||
【主权项】:
一种基于F‑P腔的MIMO天线,其特征在于,所述天线具有如下结构:金属地板(21),底层介质基板(22),多个金属辐射帖片(24),介质腔(25),上层介质板(26),周期性金属贴片(27);所述上层介质板(26)与所述周期性金属贴片(27)共同组成部分反射表面(PRS);所述部分反射表面(PRS)、介质腔(25)以及金属地板(21)和底层介质基板(22)共同构成F‑P振荡腔;所述部分反射表面(PRS)构成所述F‑P振荡腔的一端,所述金属地板(21)和底层介质基板(22)构成所述F‑P振荡腔的另一端;所述多个金属辐射贴片(24)设置于所述介质腔(25)内部;激励源施加于每个金属辐射贴片(24)与所述金属地板(21)之间。
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