[发明专利]半导体装置封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201711207692.7 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN108933108A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;郑礼辉;蔡柏豪;张捷茵;郭立中;邹贤儒;周颐;施应庆;卢思维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/367;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露涉及半导体装置封装及其制造方法。一种半导体装置封装包含衬底、半导体芯片、第一环结构及第二环结构。所述衬底包含表面。所述半导体芯片位于所述衬底的所述表面上方。所述第一环结构位于所述衬底的所述表面上方。所述第二环结构位于所述衬底的所述表面上方，其中所述第一环结构位于所述半导体芯片与所述第二环结构之间。 | ||
| 搜索关键词： | 环结构 衬底 半导体芯片 半导体装置 封装 二环 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：衬底，其包含表面；半导体芯片，其位于所述衬底的所述表面上方；第一环结构，其位于所述衬底的所述表面上方；及第二环结构，其位于所述衬底的所述表面上方，其中所述第一环结构位于所述半导体芯片与所述第二环结构之间。
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