[发明专利]智能卡低温固化环氧胶黏剂及智能卡低温固化封装方法在审
| 申请号： | 201711210056.X | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107868643A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 刘姝;王群;刘春猛;郑岩;张强;李宇;徐丽爽 | 申请（专利权）人： | 长春永固科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J109/02;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 长春菁华专利商标代理事务所(普通合伙)22210 | 代理人： | 陶尊新 |
| 地址： | 130000 吉林省长*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 智能卡低温固化环氧胶黏剂及智能卡低温固化封装方法，涉及智能卡贴片固化封装领域，解决了现有环氧胶粘剂存在的无法实现智能卡低温固化封装的问题。本发明的组成及配比为脂环族环氧树脂30～50份；阳离子固化剂3～5份；增韧剂2～5份；偶联剂0.5～1份；触变剂2～5份；有机色料0.5～1份；无机填料30～60份；阳离子固化剂的用量是脂环族环氧树脂用量的10％。本发明将阳离子固化剂的添加量提高脂环族环氧树脂的10％，超常规3～20倍使用，实现了低温120℃、3min快速固化。由于脂环族环氧树脂的高极性与智能卡的有机载带表面或金属表面浸润性好，粘接力高，具有高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 低温 固化 环氧胶黏剂 封装 方法 | ||
【主权项】：
智能卡低温固化环氧胶黏剂，其特征在于，其组成及配比如下：脂环族环氧树脂30～50重量份；阳离子固化剂3～5重量份；增韧剂2～5重量份；偶联剂0.5～1重量份；触变剂2～5重量份；有机色料0.5～1重量份；无机填料30～60重量份；所述阳离子固化剂的用量是脂环族环氧树脂用量的10％。
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