[发明专利]一种白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201711210772.8 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107946436B | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 刘琼 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11823 | 代理人： | 牟炳彦 |
| 地址： | 317000 浙江省台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种白光LED封装结构，该结构包括：散热基板21；LED灯芯，设置于所述散热基板21上表面；下层硅胶22，设置于所述LED灯芯上表面；半球形硅胶球23，设置于所述下层硅胶22上表面；上层硅胶24，设置于所述下层硅胶22及所述半球形硅胶球23上表面。本发明的白光LED封装结构通过将荧光粉与LED灯芯分离，解决了高温引起荧光粉量子效率下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种白光LED封装结构，其特征在于，包括：散热基板(21)；LED灯芯，设置于所述散热基板(21)上表面；下层硅胶(22)，设置于所述LED灯芯上表面；半球形硅胶球(23)，设置于所述下层硅胶(22)上表面；上层硅胶(24)，设置于所述下层硅胶(22)及所述半球形硅胶球(23)上表面；所述半球形硅胶球(23)和所述上层硅胶(24)中至少有一层包含有黄色荧光粉；所述半球形硅胶球(23)材料的折射率大于所述下层硅胶(22)的折射率且大于所述上层硅胶(24)的折射率；所述半球形硅胶球(23)的半径大于10微米，所述半球形硅胶球(23)之间的间距为5～10微米；所述上层硅胶(24)为半圆形硅胶层；所述半球形硅胶球(23)呈半球状形成平凸镜，所述平凸镜的焦距为r/(n2‑n1)，其中，n2是所述半球形硅胶球(23)的折射率，n1是所述下层硅胶(22)的折射率，r是所述上层硅胶(24)的半径。
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