[发明专利]醚键桥接的多砜基磺化聚醚砜及其制备方法及应用在审

专利信息
申请号: 201711212658.9 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN107903396A 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 应黎彬;翟凤霞;陈康成;房建华 申请(专利权)人: 黑泰(上海)材料科技有限公司
主分类号: C08G75/23 分类号: C08G75/23;C08J5/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200241 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种醚键桥接的多砜基磺化聚醚砜及其制备方法以及应用其制备质子交换膜的方法,这种醚键桥接的多砜基磺化聚醚砜的重复单元中含有至少两个由醚键桥接的砜基,磺酸基团更加集中,且砜基的存在可以进一步降低磺酸基团所在苯环的质子导电率,提高质子交换膜的质子导电率和耐水解稳定性。本发明得到的聚合物具有较高的分子量、优良的溶解性与良好的热稳定性;本发明制备工艺简单,反应条件易于控制,适用于工业化生产。应用本发明醚键桥接的多砜基磺化聚醚砜制备的质子交换膜具有较高的质子导电率,其组装的单电池具有良好的电池性能。
搜索关键词: 醚键桥接 多砜基 磺化 聚醚砜 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
一种醚键桥接的多砜基磺化聚醚砜,其特征在于,所述的磺化聚醚砜为具有通式(I)的磺化聚醚砜均聚物(x=1)或者磺化聚醚砜共聚物(0<x<1):其中,R1包括:R2包括:R3包括:a=0或1,b=0,1或2,0<x≤1。
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