[发明专利]一种压块触发装置和环氧树脂真空低压封装工艺方法在审
| 申请号： | 201711212852.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107958857A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李杰;金龙;宋哲宇 | 申请（专利权）人： | 北方电子研究院安徽有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 耿英,董建林 |
| 地址： | 233040*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压块触发装置和环氧树脂真空低压封装工艺方法，包括压块、活动销和气缸；压块上部具有一滑杆，活动销前端可嵌入至滑杆侧面的燕尾槽中；活动销末端通过连杆与气缸中的活塞相连，由活塞的运动带动活动销嵌入滑杆中或从滑杆中退出。采用预先固化环氧树脂作为粘接材料，操作较传统环氧树脂更为方便，成本低于焊料焊接方式，操作温度较低对器件损伤较小。采用真空烘箱进行环氧树脂的固化，保证密封腔体内部真空/低压状态，避免在固化时因内部膨胀导致形成密封界面气孔。设计环氧树脂固化流程，在预热阶段抽真空，采用压块触发装置控制压块下落对盖板进行施压，保证腔体内部气体排除并且预先固化环氧树脂能有效粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 触发 装置 环氧树脂 真空 低压 封装 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种压块触发装置，其特征是，包括压块、活动销和气缸；压块上部具有一滑杆，活动销前端可嵌入至滑杆侧面的燕尾槽中；活动销末端通过连杆与气缸中的活塞相连，由活塞的运动带动活动销嵌入滑杆中或从滑杆中退出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
