[发明专利]一种LED封装结构有效
申请号: | 201711214215.3 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN107994110B | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 张亮 | 申请(专利权)人: | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/50 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 刘长春 |
地址: | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及一种LED封装结构,包括:封装基板(21);LED芯片,固接在所述封装基板(21)上;硅胶层,包括:依次设置在所述LED芯片上表面的第一硅胶层(22)和第二硅胶层(24),且在所述第一硅胶层(22)和所述第二硅胶层(24)之间还设置有多个球形透镜(23),其中,所述第二硅胶层(24)含有黄色荧光粉。本发明实施例通过设置多个球形透镜,并将黄色荧光粉设置在第二硅胶层上,使得光照更加集中,而且避免了增加额外透镜,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种LED封装结构,其特征在于,包括:封装基板(21);LED芯片,固接在所述封装基板(21)上;硅胶层,包括:依次设置在所述LED芯片上表面的第一硅胶层(22)和第二硅胶层(24),且在所述第一硅胶层(22)和所述第二硅胶层(24)之间还设置有多个球形透镜(23),其中,所述第二硅胶层(24)含有黄色荧光粉。
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