[发明专利]一种高频混压背板制作方法有效
| 申请号： | 201711214620.5 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107949151B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王永康;赵翔;靳浪平;王峥;闫慧;魏国军 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡新区清源路18*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高频混压背板制作方法，该方法包括如下步骤：S101、设计高频混压背板层叠结构，确定板厚及允许公差；S102、采用正反钻进行背板钻孔；S103、分别在高频层与FR‑4层布线相同长度差分信号；S104、利用仿真软件分别对高频层与FR‑4层信号搭建链路，并评估信号完整性；S105、分别在高频层与FR‑4层设计若干组差分信号；S106、在FR‑4层绘制高速差分线，利用高速差分线测试通道符号间干扰。本发明使用高频层与FR‑4进行混压，将关键高频信号与非关键信号对应布线高频层与FR‑4层，相对使用纯高频板材背板，降低了背板成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 背板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高频混压背板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S101、设计高频混压背板层叠结构，确定板厚及允许公差；S102、采用正反钻进行背板钻孔；S103、分别在高频层与FR‑4层布线相同长度差分信号；S104、利用仿真软件分别对高频层与FR‑4层信号搭建链路，并评估信号完整性；S105、分别在高频层与FR‑4层设计若干组差分信号；S106、在FR‑4层绘制高速差分线，利用高速差分线测试通道符号间干扰。
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