[发明专利]一种LED封装方法

摘要

本发明涉及一种LED封装方法，其中，包括，准备散热基板(21)；准备LED芯片，并将所述LED芯片固接在所述散热基板(21)上；在所述LED芯片的上表面形成第一硅胶层(22)；在所述第一硅胶层(22)的上表面形成半球形透镜层(23)，所述半球形透镜层(23)包括多个半球形透镜；在所述半球形透镜层(23)和所述第一硅胶层(22)上方形成第二硅胶层(24)，所述第二硅胶层(24)含有荧光粉；将包括所述第一硅胶层(22)、所述半球形透镜层(23)和所述第二硅胶层(24)的LED封装结构进行长烤，以完成所述LED的封装。本发明实施例通过在第一硅胶层和第二硅胶层之间设置半球形透镜层，且在第二硅胶层内设置荧光粉，使得光束更加集中且照射均匀，而且避免了荧光粉与LED芯片直接接触，提高了取光效率。

主权项

1.一种LED封装方法，其特征在于，包括，步骤1、准备散热基板(21)；步骤2、准备LED芯片，并将所述LED芯片固接在所述散热基板(21)上；步骤3、在所述LED芯片的上表面形成第一硅胶层(22)；步骤4、在所述第一硅胶层(22)的上表面形成半球形透镜层(23)，所述半球形透镜层(23)包括多个半球形透镜；步骤5、在所述半球形透镜层(23)和所述第一硅胶层(22)上方形成第二硅胶层(24)，所述第二硅胶层(24)含有荧光粉；步骤6、将包括所述第一硅胶层(22)、所述半球形透镜层(23)和所述第二硅胶层(24)的LED封装结构进行长烤，以完成所述LED的封装；所述第一硅胶层(22)的折射率小于所述半球形透镜层(23)的折射率；所述第二硅胶层(24)的折射率小于所述半球形透镜层(23)的折射率，而大于所述第一硅胶层(22)的折射率；且所示第二硅胶层(24)的折射率不超过1.5；所述半球形透镜层(23)上的半球形透镜的直径为10‑200微米，且多个所述半球形透镜均匀间隔排列，间距为10‑200微米；多个所述半球形透镜呈矩形排列或者交错排列；所述半球形透镜层(23)上的多个半球形透镜为“平凸镜”，其焦距f＝R/(n2‑n1)，其中，n2是半球形透镜层(23)的折射率，n1取第一硅胶层(22)和第二硅胶层(24)的折射率的均值，R是半球形透镜层(23)的半径。