[发明专利]一种大功率LED封装工艺在审
| 申请号： | 201711216180.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107833952A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率LED封装工艺，包括以下步骤、a、制备封装散热基板，将LED灯芯焊接在所述封装散热基板上，在所述封装散热基板上涂覆第一硅胶层；b、在所述第一硅胶层上形成若干半球型凹槽；c、在所述半球形凹槽内涂覆透镜硅胶并延伸至所述半球形凹槽外，形成球形透镜；d、在所述球形透镜上部涂覆第二硅胶层。本发明的大功率LED封装工艺采用球形透镜，解决了光源照明亮度不够集中的技术问题，不需要进行二次整形，工艺简单，降低成本。此外，相比现有技术不需要在芯片上涂抹荧光粉，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降，导致亮度降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：a、制备封装散热基板，将LED灯芯焊接在所述封装散热基板上，在所述封装散热基板上涂覆第一硅胶层；b、在所述第一硅胶层上形成若干半球型凹槽；c、在所述半球形凹槽内涂覆透镜硅胶并延伸至所述半球形凹槽外，形成球形透镜；d、在所述球形透镜上部涂覆第二硅胶层。
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