[发明专利]有机复合薄膜及其在有机电子器件中的应用

摘要

本发明公开一种有机复合薄膜及其在有机电子器件中的应用，所述有机复合薄膜依次包含有功能层L1和功能层L2，其中功能层L1包含有一有机材料M1，功能层L2包含有一有机材料M2，M1和M2至少有一个是高聚物，并且M1和M2具有Ⅱ型的半导体异质结结构，且min(Δ(LUMO_M1‑HOMO_M2),Δ(LUMO_M2‑HOMO_M1))≤min(E_T(M₁),E_T(M₂))+0.1eV。本发明的有机复合薄膜中功能层L1与功能层L2交界面处易于形成激基络合物(Exciplex)，具有较好的稳定性，可提高器件性能。

主权项

1.一种有机复合薄膜，其特征在于，依次包含有功能层L1和功能层L2，其中功能层L1包含有一有机材料M1，功能层L2包含有一有机材料M2：1)M1和M2至少有一个是高聚物；2)M1和M2具有Ⅱ型的半导体异质结结构，且min(Δ(LUMOM1‑HOMOM2),Δ(LUMOM2‑HOMOM1))≤min(ET(M1),ET(M2))+0.1eV，其中HOMO(M1)，LUMO(M1)及ET(M1)分别表示M1的最高占有轨道，最低未占有轨道，三线态的能级，HOMO(M2)，LUMO(M2)及ET(M2)分别是M2的最高占有轨道，最低未占有轨道，三线态的能级；所述M1选自所述M1选自带有胺、三芳基胺、酞菁、噻吩、吡咯、咔唑、茚并咔唑、吲哚咔唑或其异构体和衍生物基团，且含有如下通式或其异构体和衍生物基团的小分子或高聚物：其中，L1表示单键、碳原子数为6～30的芳香基团或碳原子数为3～30的芳杂基团，L1的连接位置可以是苯环上任意一碳原子上；L2、L3、L4、L5表示碳原子数为6～30的芳香基团或碳原子数为3～30的芳杂基团；Ar10、Ar11表示碳原子数为6～30的芳香基团或碳原子数为3～30的芳杂基团；A1、A2分别独立表示N(R)、C(R)2、Si(R)2、O、C＝N(R)、C＝C(R)2、P(R)、P(＝O)R、S、S＝O或SO2；A3、A4分别独立表示单键、N(R)、C(R)2、Si(R)2、O、C＝N(R)、C＝C(R)2、P(R)、P(＝O)R、S、S＝O或SO2，但不能同为单键；Y1～Y8分别独立表示N(R)、C(R)2、Si(R)2、O、C＝N(R)、C＝C(R)2、P(R)、P(＝O)R、S、S＝O或SO2；R1、R2、R3、R4、R5、R6、R分别独立表示H、D、F、CN、烯基、炔基、腈基、胺基、硝基、酰基、烷氧基、羰基、砜基、碳原子数1～30的烷基、碳原子数3～30的环烷基、碳原子数为6～60芳香族烃基或碳原子数为3～60的芳香族杂环基，其中，R1、R2、R3、R4、R5、R6的连接位置可以是稠环上任意一碳原子上；m表示1、2、4、5、6。