[发明专利]一种LED的封装结构有效
| 申请号： | 201711217354.1 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108011011B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 左瑜 | 申请（专利权）人： | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 尹春雷 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED的封装结构，该结构包括：散热基板101；蓝光灯芯芯片，位于所述散热基板101上表面；第一半球形硅胶透镜102，在所述蓝光灯芯芯片及所述散热基板101上表面间隔排列；下层硅胶103，位于所述蓝光灯芯芯片及所述第一半球形硅胶透镜102上表面；第二半球形硅胶透镜104，在所述下层硅胶103上表面间隔排列；上层硅胶105，位于所述下层硅胶103及所述第二半球形硅胶透镜104上表面。本发明的LED封装结构通过采用具有斜通孔结构的铁散热基板增加了LED的散热效果，采用两层半球形硅胶透镜结构可以保证LED芯片能够更好的透过封装材料照射出去，提高了光的透射率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种LED的封装结构，其特征在于，包括：散热基板(101)；蓝光灯芯芯片，位于所述散热基板(101)上表面；第一半球形硅胶透镜(102)，在所述蓝光灯芯芯片及所述散热基板(101)上表面间隔排列；下层硅胶(103)，位于所述蓝光灯芯芯片及所述第一半球形硅胶透镜(102)上表面；第二半球形硅胶透镜(104)，在所述下层硅胶(103)上表面间隔排列；上层硅胶(105)，位于所述下层硅胶(103)及所述第二半球形硅胶透镜(104)上表面。
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