[发明专利]衬底加工设备和衬底加工方法在审
| 申请号： | 201711217554.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108010870A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 刘桂勇;兰立广;宋士佳 | 申请（专利权）人： | 北京创昱科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 周放;姜溯洲 |
| 地址： | 102299 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种衬底加工设备和衬底加工方法，衬底加工设备包括：卡塞和水槽，卡塞设置于水槽中，卡塞具有边框，在边框内形成多层卡装层，卡装层用于插放衬底；水槽内设置有注水口。衬底加工方法为，对衬底进行抛光，将抛光后的衬底水平地插入卡塞中的卡装层，并向水槽内注清洁水，清洁水浸没卡装层中的衬底；取出卡塞，进入清洗工位，对每层卡装层中的衬底进行清洗；将清洗后的衬底进行干燥。抛光后的衬底水平的插入卡塞的卡装层，又在水槽内注清洁水，浸没卡装层内的衬底，溶解残留在衬底上的抛光液、颗粒等杂质，避免了衬底发生边雾状缺陷问题。同时，该方法可以减少一步干燥处理，提高了加工效率，降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 加工 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种衬底加工设备，其特征在于，包括：卡塞(1)和水槽，所述卡塞(1)设置于所述水槽中，其中，所述卡塞(1)具有边框(3)，在所述边框(3)内形成多层卡装层(2)，所述卡装层(2)用于插放衬底；所述水槽内设置有注水口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
