[发明专利]一种高速高可靠性无卤覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 201711218811.9 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107953629A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 况小军;吴超;席奎东;包欣洋 | 申请（专利权）人： | 南亚新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/04;B32B17/04;B32B17/06;B32B7/12;B32B37/12;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/16;C09J163/00;C09J135/06;C09J161/34;C09J161/06 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201802 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种高速高可靠性无卤覆铜板，该覆铜箔层压板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50‑80％，有机溶剂为余量，所述固形物由含磷环氧树脂、DCPD型环氧树脂、苯并噁嗪树脂、含磷酚醛树脂固化剂、苯乙烯马来酸酐、含磷阻燃剂、环氧树脂固化促进剂和无机填料制备而成。本发明还公开了该高速高可靠性无卤覆铜板的制备方法。本发明制备所得的覆铜箔层压板具有高玻璃化转变温度(Tg≥170℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≤3.2％)、低的介电常数(Dk≤4.0),低的介质损耗(Df≤0.011)，能够适用于高多层高速印制线路板(PCB)的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 可靠性 无卤覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高速高可靠性无卤覆铜板，该覆铜箔层压板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50‑80％，有机溶剂为余量，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：
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