[发明专利]硅片湿刻自动上片机有效
申请号: | 201711221014.6 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN107946224B | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 陈五奎;刘强;徐文州 | 申请(专利权)人: | 乐山新天源太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李玉兴<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 614000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种能够实现硅片自动上片的硅片湿刻自动上片机。该硅片湿刻自动上片机,包括第一竖向输送带、第二竖向输送带;所述第二竖向输送带的一端与第一竖向输送带之间设置有电池片转运装置;所述第一竖向输送带与第二竖向输送带之间设置有横向输送带;所述第二竖向输送带一侧设置有横向输送带;所述横向输送带一端设置有可升降的硅片输送装置。采用该硅片湿刻自动上片机能够实现硅片纵向和横向运输的转变,从而使得硅片通过第一竖向输送带自动送入到湿刻装置的传送装置上;从而有利于提高工作效率,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 硅片 自动 上片 | ||
【主权项】:
1.硅片湿刻自动上片机,其特征在于:包括第一竖向输送带(1)、第二竖向输送带(2);/n所述第一竖向输送带(1)与第二竖向输送带(2)平行;所述第二竖向输送带(2)的一端与第一竖向输送带(1)之间设置有电池片转运装置(5);所述第一竖向输送带(1)与第二竖向输送带(2)之间设置有横向输送带(3);所述第二竖向输送带(2)一侧设置有横向输送带(3);/n所述横向输送带(3)具有支撑座(31),横向输送带(3)两个相对侧的支撑座(31)支架设置有连接横梁(32);所述横向输送带(3)一端的连接横梁(32)上设置有延伸出横向输送带(3)的支撑板(33),所述支撑板(33)上设置有硅片横向输送装置(4),所述硅片横向输送装置(4)与支撑板(33)之间设置有竖向伸缩装置(6);/n所述第一竖向输送带(1)与第二竖向输送带(2)均为包括两条平行传送带的输送带;所述第一竖向输送带(1)与第二竖向输送带(2)之间的横向输送带(3)的硅片横向输送装置(4)位于第一竖向输送带(1)的两条传送带之间;/n所述第二竖向输送带(2)一侧的横向输送带(3)的硅片横向输送装置(4)位于第二竖向输送带(2)的两条传送带之间;/n电池片转运装置(5)包括安装座(51),旋转臂(53);所述旋转臂(53)的中间位置绕旋转臂(53)的竖向中心线转动安装在安装座(51)上;所述安装座(51)上设置有驱动旋转臂(53)转动的驱动电机(52);/n所述旋转臂(53)的两端均设置有吸盘(54);所述吸盘(54)通过升降装置(55)安装在旋转臂(53)上;/n所述吸盘(54)上方设置有限位架(56);所述限位架(56)在水平面内四个方向的任意方向上均具有支杆;所述限位架(56)的每个支杆上均设置有可以沿支杆水平滑动的竖向限位杆(57);所述竖向限位杆(57)通过锁紧装置固定在支杆上;所述竖向限位杆(57)延伸到吸盘(54)的下方。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造