[发明专利]电路板制作方法及电路板

摘要

本发明提供一种电路板制作方法及应用该方法制作而成的电路板，方法包括提供覆铜基材板，覆铜基材板包括第一铜层、第二铜层和绝缘基板；在覆铜基材板上用激光钻出盲孔；在盲孔的孔壁上形成导电碳层；在第一铜层的表面覆盖干膜，去除部分干膜，将需要电镀的位置开窗露出；将开窗露出来的位置电镀第三铜层，并使盲孔金属化得到金属化盲孔；去除剩余的干膜，露出第一铜层；通过快速蚀刻，去除露出的第一铜层，形成线路，得到电路板。本发明通过激光钻盲孔，再通过填孔电镀的方式完成金属化盲孔的制作，再通过快速蚀刻得到线路，可以满足线宽小于25μm的电路板的金属化盲孔和线路的制作要求，且具有流程短、成本低的优点。

主权项

一种电路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、选材，提供覆铜基材板，所述覆铜基材板包括第一铜层、第二铜层以及夹设于所述第一铜层和所述第二铜层之间的绝缘基板；S2、激光盲孔，在所述覆铜基材板上用激光钻出盲孔，所述盲孔穿过所述第一铜层和所述绝缘基板并抵接所述第二铜层；S3、黑孔，在所述盲孔的孔壁上形成导电碳层；S4、图形转移，在所述第一铜层的表面覆盖干膜，去除部分所述干膜，将需要电镀的位置开窗露出；S5、填孔电镀，将所述覆铜基材板上开窗露出来的位置电镀第三铜层，并使所述盲孔金属化得到金属化盲孔；S6、脱膜，去除所述覆铜基材板上剩余的所述干膜，露出所述第一铜层；S7、快速蚀刻，通过快速蚀刻，去除露出的所述第一铜层，在所述绝缘基板上形成线路，得到电路板。