[发明专利]整平装置在审
| 申请号： | 201711223471.9 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109727888A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 叶云友;李正南 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种整平装置，用以整平设有一电子元件的基板。前述整平装置包括一平台、多个推抵组件、以及一驱动组件。平台用以承载前述基板，且驱动组件可驱动推抵组件沿第一轴向接近或远离平台。当推抵组件接触基板时，电子元件与推抵组件之间具有一间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 推抵组件 整平装置 驱动组件 接触基板 前述基板 第一轴 基板 整平 承载 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种整平装置，用以整平设有电子元件的基板，该整平装置包括：平台，用以承载该基板；多个推抵组件；以及驱动组件，驱动该些推抵组件沿一第一轴向移动以接近或远离该平台，其中当该些推抵组件接触该基板时，该电子元件与该些推抵组件之间具有一间隙。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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