[发明专利]一种陶瓷基板及陶瓷基板组件在审
| 申请号： | 201711223853.1 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107835567A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 高鞠;魏晋巍;苟锁利 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司32293 | 代理人： | 温建洲 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷基板，其包括陶瓷基板本体和与所述陶瓷基板本体相连接的引脚，所述陶瓷基板本体具有正面和背面，所述正面和/或背面设置有导电线路，所述陶瓷基板本体上开设有安装通孔，所述引脚的一端通过所述安装通孔安装于所述陶瓷基板本体上，并与所述陶瓷基板本体形成电气连接，所述引脚的另一端形成焊接端。本发明的陶瓷基板能够实现陶瓷基板本体与引脚的牢固连接，其克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问题，其有效保证了LED灯泡的质量，并有利于提高LED灯泡的生产效率，取得了较好的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 组件 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板包括：陶瓷基板本体和与所述陶瓷基板本体相连接的引脚，所述陶瓷基板本体具有正面和背面，所述正面和/或背面设置有导电线路，所述陶瓷基板本体上开设有安装通孔，所述引脚的一端通过所述安装通孔安装于所述陶瓷基板本体上，并与所述陶瓷基板本体形成电气连接，所述引脚的另一端形成焊接端。
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