[发明专利]用于化学机械抛光垫的改进组合物以及由其制备的CMP垫有效
| 申请号： | 201711224404.9 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108115554B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | B·E·巴尔顿;M·E·米尔斯 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种用于制造供抛光半导体衬底的化学机械抛光垫的双组分组合物，所述组合物包含：未反应的异氰酸酯(NCO)浓度为按所述芳族异氰酸酯组分总固体重量计15到40重量％的液体芳族异氰酸酯组分，例如亚甲基二(异氰酸苯酯)(MDI)、具有聚醚主链并且每分子具有5到7个羟基的多元醇的液体多元醇组分和一种或多种多元胺或二胺固化剂，其中所述反应混合物包含按所述反应混合物的总重量计50到65重量％硬链段材料。所述组合物在混合时固化形成聚氨基甲酸酯反应产物。还提供由所述聚氨基甲酸酯反应产物通过将所述组合物喷涂到模具中来制备的CMP抛光垫。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械抛光 改进 组合 以及 制备 cmp | ||
【主权项】：
一种双组分不含溶剂并且大体上不含水的调配物，包含未反应的异氰酸酯(NCO)浓度为按所述芳族异氰酸酯组分的总固体重量计15到40重量％的液体芳族异氰酸酯组分；具有聚醚主链并且具有每分子5到7个羟基的多元醇的液体多元醇组分；和一种或多种多元胺或二胺的固化剂，其中所述反应混合物包含按所述反应混合物的总重量计50到65重量％硬链段材料，并且其中另外，所述反应混合物中胺(NH2)基团的总摩尔数与羟基(OH)基团的总摩尔数的总和与所述反应混合物中未反应的异氰酸酯(NCO)基团的总摩尔数的化学计量比在0.8:1.0到1.1:1.0范围内。
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