[发明专利]一种真空玻璃封接器件的方法

摘要

本发明属于玻璃封接技术领域，具体涉及一种真空玻璃封接器件的方法，包括以下步骤：封接器件的装配入炉、低温真空处理、高温保护封接和降温退火处理。在入炉后的低温真空处理步骤中，可以消除玻璃绝缘体内部分气泡、缺陷内的压强，使存在的裂纹展开，与外界形成通道。进而通一定量的保护气进行高温保护封接，加热至封接温度，温度升高，玻璃绝缘体在熔融状态下，自行可弥合裂纹。密闭的炉体高温时保护气体产生的微正压，又减小了玻璃体中气泡的含量。降温退火过程中，又消除了玻璃的内应力。使用此方法封接的器件，有效减少了玻璃体内的气泡含量以及位微裂纹等现象，因此可以提高玻璃封接器件的气密性能、电性能抗压强度等技术指标。

主权项

1.一种真空玻璃封接器件的方法，其特征在于，包括如下步骤：1)封接器件装配入炉，即将装配玻璃封接器件所需的石墨模具、壳体、插针、玻璃绝缘体装配好后，一并放入真空炉内；2)低温真空处理，即将真空炉内真空度抽至小于1Pa，然后升高真空炉温度，温度升高至300‑400℃，保温10‑15min，充高纯氮气至80KPa‑100KPa；3)高温保护封接，将真空炉继续升温至900‑1000℃，保温25‑40min，此时炉内压强约为110～120KPa；4)降温退火处理，控制降温速率小于30℃/min，将真空炉温度降至500‑700℃时，保温10～30min，此时炉内压强约为90‑110Kpa，继续随炉冷却，直至室温。