[发明专利]一种成型超厚电路板返工夹具的应用有效
| 申请号： | 201711224534.2 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107995788B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 白建国;陈春;刘敏;贺超 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种成型超厚电路板返工夹具的制作及应用，所述制作方法包括步骤S1，层压板料；步骤S2，夹具尺寸绘印；步骤S3，夹具制作。所述成型超厚电路板返工夹具的应用步骤包括步骤S′1，磨掉表面电路；步骤S′2，贴膜显影；步骤S′3，超厚电路板二次加工。本发明通过制造一种新型的电路板返工夹具，从而减少超厚电路板因成型后无法进行返工而造成产品报废，提高超厚电路板的返工良率，且操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成型 电路板 返工 夹具 应用 | ||
【主权项】：
一种成型超厚电路板返工夹具的制作，其特征在于：所述制作方法步骤如下：步骤S1，层压板料：根据超厚电路板的厚度设计超厚电路板返工夹具的厚度，所述超厚电路板返工夹具的厚度小于超厚电路板的厚度，并根据设计厚度层压板料，即得返工夹具基板；步骤S2，夹具尺寸绘印：根据超厚电路板的尺寸确定超厚电路板返工夹具尺寸，所述超厚电路板返工夹具形状与超厚电路板的形状一致，根据确定的夹具尺寸和夹具形状在所述返工夹具基板上绘印夹具设计图；步骤S3，夹具制作：根据步骤S2所绘印的夹具设计图进行挖槽即得夹具槽，并将所述夹具槽的内壁打磨光滑，即得超厚电路板返工夹具。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司，未经惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711224534.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
