[发明专利]系统级封装图像传感器有效
申请号: | 201711224867.5 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN108155197B | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 林蔚峰;黄吉志;李恩吉 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘媛媛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请案涉及一种系统级封装图像传感器。图像传感器封装包含陶瓷衬底,其具有安置在所述陶瓷衬底中的空腔。玻璃层粘附到所述陶瓷衬底且围封所述陶瓷衬底中的所述空腔。图像传感器安置在所述玻璃层与所述陶瓷衬底之间的所述空腔中以电隔离所述图像传感器。图像传感器处理器安置在所述空腔中且电耦合到所述图像传感器以从所述图像传感器接收图像数据。 | ||
搜索关键词: | 系统 封装 图像传感器 | ||
【主权项】:
一种图像传感器封装,其包括:陶瓷衬底,其具有安置在所述陶瓷衬底中的空腔;玻璃层,其粘附到所述陶瓷衬底且围封所述陶瓷衬底中的所述空腔;图像传感器,其安置在所述玻璃层与所述陶瓷衬底之间的所述空腔中以电隔离所述图像传感器;以及图像传感器处理器,其安置在所述空腔中且电耦合到所述图像传感器以从所述图像传感器接收图像数据。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的