[发明专利]芯片封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 201711227089.5 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108231606A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | PEP创新私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京智信四方知识产权代理有限公司 11519 | 代理人： | 宋海龙 |
| 地址： | 新加坡加*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装方法及封装结构。所述芯片封装方法包括：在待封装芯片的正面形成保护层；将正面形成有保护层的所述待封装芯片贴装于第一载板上，所述待封装芯片的背面朝上，正面朝向所述第一载板；形成第一包封层，所述第一包封层形成在所述待封装芯片背面以及露出的所述第一载板上；剥离所述第一载板，露出所述保护层。本公开通过将待封装芯片的正面形成保护层后贴装于载板上，之后再对待封装芯片上形成第一包封层时，可以防止包封材料渗透到待封装芯片及载板的缝隙中，进而破坏待封装芯片上的电路结构和/或焊垫等。 | ||
| 搜索关键词： | 封装芯片 载板 保护层 芯片封装 包封层 封装结构 贴装 背面 包封材料 电路结构 朝上 焊垫 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装方法，包括：在待封装芯片的正面形成保护层；将正面形成有保护层的所述待封装芯片贴装于第一载板上，所述待封装芯片的背面朝上，正面朝向所述第一载板；形成第一包封层，所述第一包封层形成在所述待封装芯片背面以及露出的所述第一载板上；剥离所述第一载板，露出所述保护层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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