[发明专利]影像传感芯片的封装结构及封装方法

摘要

本申请实施例公开了一种影像传感芯片的封装结构和封装方法。该封装结构封装结构中，影像传感芯片位于基板的通孔内，且该影像传感芯片的正面与基板的第一表面相平。如此，在该封装结构中，影像传感芯片的高度是以基板第一表面作为基准进行控制的，由于基板的第一表面在封装过程中不会发生变化，因此，在该封装结构中，影响影像传感芯片高度的不可控因素几乎不存在，因此，通过该封装结构可以较为准确地控制影像传感芯片的高度，有利于减小影像传感芯片的实际高度与设计高度之间的偏差，使得影像传感芯片的实际高度与设计高度基本一致，如此，能够实现对影像传感芯片与其上方的透镜之间的距离的严格控制，从而提高影像传感器的成像质量。

主权项

一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板和至少一个影像传感芯片；所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述基板上形成有至少一个贯穿所述第一表面和第二表面的通孔；所述第一表面上设置有与影像传感芯片正面电连接的第一焊垫；所述基板的第二表面上还设置有用于与外部电路电连接的第二焊垫；所述基板内部设置有用于电连接第一焊垫和第二焊垫的电连接结构；所述影像传感芯片位于所述通孔内且所述影像传感芯片的的正面与基板第一表面相平；所述影像传感芯片正面上设置有感光区和位于所述感光区以外的第三焊垫，所述第三焊垫与第一焊垫通过引线实现电连接。