[发明专利]一种用于膏状XHBNi-5镍基钎料制备的水性成膏体在审

专利信息
申请号: 201711229684.2 申请日: 2017-11-29
公开(公告)号: CN108080808A 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 蔡伟炜;张玲洁;陈晓;祁更新;沈涛 申请(专利权)人: 温州宏丰电工合金股份有限公司
主分类号: B23K35/02 分类号: B23K35/02;B23K35/30;B23K35/36;B23K35/362
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 周世骏
地址: 325000 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及焊接技术领域,旨在提供一种用于膏状XHBNi‑5镍基钎料制备的水性成膏体。该成膏体是由以下重量百分比含量的成分组成的:水溶性纤维素:0.5%‑10%;水性丙烯酸树脂:0.5%‑10%;水溶性添加剂:0.5%‑30%;聚醋酸乙烯酯树脂:5%‑20%;去离子水:34.5%‑59%;润湿剂:5%‑25%。本发明的成膏体在高温、高真空环境中不会充分分解,而是部分分解,并产生具有还原性的残留物,能有效解决XHBNi‑5镍基钎料粉体在高温真空钎焊后出现的氧化问题。与镍基钎料混合制成膏状钎料后符合常规产品要求,具有良好的储存稳定性,储存期内不沉降、不分层、不团聚;膏状钎料具有合适的粘度;可在储存期内减少镍基钎料的氧化,膏状钎料钎焊后无碳残留。
搜索关键词: 镍基钎料 成膏体 膏状钎料 储存期 膏状 制备 聚醋酸乙烯酯树脂 水性丙烯酸树脂 高温真空钎焊 焊接技术领域 混合制成膏状 水溶性添加剂 水溶性纤维素 分解 储存稳定性 高真空环境 重量百分比 常规产品 去离子水 氧化问题 有效解决 还原性 润湿剂 沉降 分层 粉体 钎焊 钎料 团聚 残留
【主权项】:
1.一种用于膏状XHBNi-5镍基钎料制备的水性成膏体,其特征在于:是由以下重量百分比含量的成分组成的:水溶性纤维素:0.5%-10%水性丙烯酸树脂:0.5%-10%水溶性添加剂:0.5%-30%聚醋酸乙烯酯树脂:5%-20%去离子水:34.5%-59%润湿剂:5%-25%。
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