[发明专利]环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法有效
| 申请号： | 201711230802.1 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108257903B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 刘海;许丽清;陈宇宁;夏雨楠 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L23/04 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法，其中环形陶瓷封装外壳结构包括上法兰、陶瓷组件、下法兰，上法兰、陶瓷组件、下法兰自上而下通过焊料实现连接。自定位装架方法：设计相应的嵌入式装架模具，采用模具配合实现上、下法兰与陶瓷组件之间的自定位；通过嵌入式装架模具的上、下组件的各位置的直径及高度的定位设计，实现下法兰、陶瓷组件、上法兰及焊料的自定位，包括如下步骤：（1）模具设计；（2）零件准备；（3）装架钎焊。优点：保证组件定位精确度，避免了人工拨正造成的误差，改善成品管壳的一致性；提升产品成品率，提高了环形管壳的装架效率，实现产品批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 环形 陶瓷封装 外壳 定位 方法 | ||
【主权项】：
1.环形陶瓷封装外壳，其特征是包括上法兰、陶瓷组件、下法兰，上法兰、陶瓷组件、下法兰自上而下通过焊料实现连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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