[发明专利]一种用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体的制备方法有效
| 申请号： | 201711231039.4 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108080812B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陈晓;蔡伟炜;沈涛;祁更新;张继 | 申请（专利权）人： | 温州宏丰电工合金股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接技术领域，旨在提供一种用于Cu‑Sn‑Ti钎料粉体的成膏体的制备方法。包括：将聚(2‑乙基‑2‑唑啉)、聚碳酸丙烯酯以及甘油混合后，得到混合物一；将可溶性淀粉、季戊四醇加入去离子水中，升温至100℃并持续搅拌至完全均匀，得到混合物二；将混合物一加入混合物二中，搅拌后研磨至完全均匀，得到混合物三；将水性聚氨酯乳液加入混合物三中，搅拌后研磨至完全均匀，得到成膏体。本发明与Cu‑Sn‑Ti钎料粉体混合制成膏状钎料后可用于cBN固结的真空钎焊，解决了外加硬质合金粒子的分散问题，进一步提高了钎料层的综合性能。本发明的成膏体在真空钎焊过程中形成的碳残留是适量的，不会出现过量的碳残留造成大量的缺陷从而严重降低真空钎焊后组件性能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 cu sn ti 钎料粉体 成膏体 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)按重量百分比称量各组分：聚(2-乙基-2-唑啉)15％-25％；聚碳酸丙烯酯0.5％-5％；可溶性淀粉5.5％-8.5％；水性聚氨酯乳液30％-50％；季戊四醇0.25％-1％；甘油5％-9％；去离子水10％-40％；(2)将聚(2-乙基-2-唑啉)、聚碳酸丙烯酯以及甘油加入混合机中，混合2小时后停止，冷却至室温，得到混合物一；(3)将可溶性淀粉、季戊四醇加入去离子水中，边搅拌边升温至100℃，持续搅拌至完全均匀，得到混合物二；(4)将混合物一加入混合物二中，手动搅拌30-60秒后，用三辊研磨机研磨10-20次至完全均匀，得到混合物三；(5)将水性聚氨酯乳液加入混合物三中，手动搅拌30-60秒后，用三辊研磨机研磨3-6次至完全均匀，得到用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体。
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