[发明专利]用于制造化学机械平面化(CMP)抛光垫的无气雾化方法在审

专利信息
申请号: 201711232470.0 申请日: 2017-11-29
公开(公告)号: CN108115555A 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: A·布罗德里克;D·A·布鲁纳 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限责任公司
主分类号: B24B37/24 分类号: B24B37/24;B24B37/26;H01L21/304;B24D18/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 钱文宇;陈哲锋
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供一种制造化学机械平面化(chemical mechanical planarization,CMP)抛光垫的方法,包含分别地经由侧面液体进料口将40℃到90℃的温度T1下的包含胺固化剂的液体多元醇组分流和40℃到90℃的温度T2下的液体异氰酸酯组分流引入到具有下游开口端的内部腔室中,所述两种组分中的每一者处于13,000kPa到24,000kPa的设定点压力下,使得所述两束流以90度朝向彼此向下游流动,进而使所述两种组分碰撞混合以形成反应混合物,在压力下经由狭窄,优选圆形的小孔使所述反应混合物流从所述内部腔室的所述开口端排放并排放到具有氨基甲酸酯释放表面的敞口模具衬底上,并固化所述反应混合物以形成多孔聚氨基甲酸酯反应产物。
搜索关键词: 化学机械平面化 内部腔室 抛光垫 聚氨基甲酸酯 液体异氰酸酯 氨基甲酸酯 液体多元醇 液体进料口 分流 胺固化剂 敞口模具 混合物流 碰撞混合 无气雾化 开口端 衬底 束流 小孔 优选 固化 制造 开口 狭窄 侧面 释放 引入 排放 流动
【主权项】:
一种制造化学机械平面化(chemical mechanical planarization,CMP)抛光垫的方法,包含分别地经由侧面液体进料口将40℃到90℃的温度T1下的液体多元醇组分流和40℃到90℃的温度T2下的液体异氰酸酯组分流引入到具有下游开口端的内部腔室中,所述两种组分中的每一者处于13,000kPa到24,000kPa(2000psi到3400psi)的设定点压力下,使得所述两束流以90度朝向彼此向下游流动,进而使所述两种组分碰撞混合以形成反应混合物,所述液体多元醇组分包含一种或多种多元醇和胺固化剂;并且所述液体异氰酸酯组分包含一种或多种聚异氰酸酯或异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物;至少一种组分含有以所述反应混合物的总固体重量计高达2.0wt.%的足够量的非离子表面活性剂以有助于孔隙的稳定,在压力下经由狭窄小孔将所述反应混合物流从所述内部腔室的所述开口端排放并排放到具有氨基甲酸酯释放表面的敞口模具衬底上;并在环境温度到130℃下固化所述反应混合物以形成密度在0.6gm/cc到1gm/cc范围内的多孔聚氨基甲酸酯反应产物。
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