[发明专利]集成电路器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201711234913.X | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108133936B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 金成禹;李宰圭;徐基皙;洪亨善;黄有商;高宽协 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H10B12/00 | 分类号： | H10B12/00;H10B61/00;G11C11/406;G11C11/408 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 弋桂芬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路(IC)器件和制造该IC器件的方法，其中该IC器件可以包括包含单个芯片的单个基板以及在基板上互相间隔开并且具有不同结构的多个存储单元。制造IC器件可以包括在基板的第一区域中形成多条第一字线以及在基板的第二区域中或者第二区域上形成多条第二字线。多个电容器可以形成在第一字线上。多条源极线可以形成在第二字线上。覆盖所述多个电容器和所述多条源极线的绝缘层可以形成在第一区域和第二区域中。可变电阻结构可以形成在第二区域中的与基板的上表面间隔开第一垂直距离的位置处。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路器件，包括：单独的基板，配置为包括单个芯片；以及在所述基板上的多个存储单元，所述多个存储单元在所述基板上彼此间隔开，所述多个存储单元具有不同的结构。
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