[发明专利]一种半导体封装结构及其接口功能切换方法有效
| 申请号： | 201711234949.8 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109860121B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 张臻贤;李够生 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装结构及其接口功能切换方法，该结构包括基板和堆叠芯片，堆叠芯片包括第一芯片和第二芯片，基板的第一、第二传输接口分别与第一芯片的第一输入接口、第一传送接口连接，第二芯片的第二输入接口、第二传送接口分别与第一传送接口、第一输入接口连接，第一输入接口将信号输入第一芯片，第一传送接口接收信号不输入第一芯片内，第二输入接口将信号输入第二芯片，第二传送接口接收信号不输入第二芯片内；第一芯片和所述第二芯片具有接口功能切换。该方法包括检测到第一芯片故障启动第一切换模式，使第一芯片失效第二芯片工作；检测到第二芯片故障启动第二切换模式，使第二芯片失效第一芯片工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 及其 接口 功能 切换 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，具有第一控制功能接口组，所述第一控制功能接口组包括第一传输接口和第二传输接口；及堆叠芯片，具有至少一个芯片组，各所述芯片组包括堆叠设置的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片具有第二控制功能接口组，所述第二控制功能接口组包括第一输入接口和第一传送接口；所述第二芯片具有第三控制功能接口组，所述第三控制功能接口组包括第二输入接口和第二传送接口；其中，所述第一传输接口与所述第一输入接口连接，所述第一输入接口与所述第二传送接口连接；所述第二传输接口与所述第一传送接口连接，所述第一传送接口与所述第二输入接口连接；经由所述第一输入接口将来自于所述第一传输接口的第一信号输入至所述第一芯片内，经由所述第一传送接口接收来自于所述第二传输接口的第二信号但不输入到所述第一芯片内，经由所述第二输入接口接收所述第一传送接口传送的所述第二信号输入至所述第二芯片内，经由所述第二传送接口接收所述第一输入接口传送的所述第一信号但不输入到所述第二芯片内；其中，所述第一芯片和所述第二芯片具有接口功能切换。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司，未经长鑫存储技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711234949.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可拆装大功率半导体元件和封装方法
- 下一篇：芯片封装结构及其制造方法
