[发明专利]一种电路板材料产品寿命预测方法在审
| 申请号： | 201711237877.2 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108089115A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 孙国强;史贵超;王亮;陈世超;苗延飞 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 高原 |
| 地址： | 110035 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板材料产品寿命预测方法，属于电路电子技术领域，其包括：第一：确定电路板产品的失效部位及失效方式，失效部位及失效方式分别为电磁继电器接由于外部水汽渗入引起的触点氧化接触失效、插接件管脚由于弹性范围内的高应力疲劳及集成电路的金属化学腐蚀；第二：建立上述失效部位及失效方式的数学模型并计算得到失效部位的寿命；第三：比较上述寿命，以最小薄弱原理取最小寿命为电路板产品的寿命。本发明的电路板材料产品寿命预测方法通过引入电路板失效的常见故障形式，对故障形式进行建立数学模型，可准确预测到电路板产品的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 失效部位 产品寿命预测 电路板材料 电路板产品 失效方式 故障形式 数学模型 电路板 电磁继电器 电路电子 金属化学 最小寿命 水汽 插接件 高应力 触点 管脚 渗入 集成电路 疲劳 腐蚀 引入 外部 预测 | ||
【主权项】：
1.一种电路板材料产品寿命预测方法，其特征在于，包括：第一：确定电路板产品的失效部位及失效方式，失效部位及失效方式分别为电磁继电器接由于外部水汽渗入引起的触点氧化接触失效、插接件管脚由于弹性范围内的高应力疲劳及集成电路的金属化学腐蚀；第二：建立上述失效部位及失效方式的数学模型并计算得到失效部位的寿命；第三：比较上述寿命，以最小薄弱原理取最小寿命为电路板产品的寿命。
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