[发明专利]一种新型免焊结构移动通信合路器在审

专利信息
申请号: 201711239034.6 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN107887675A 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 吉奕;陈坤华 申请(专利权)人: 丹阳雅奕智能电子技术有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及无线通信技术领域,尤其涉及到一种新型免焊接合路器结构,该结构技术方案为谐振杆设置于合路器腔体之上,通过分布在盖板上的螺丝孔由螺丝锁定与合路器腔体形成一个整体,合路器腔体两侧还分别设置有与谐振杆电性连接的若干连接器。本发明合路器特点是安装简单、抽头免焊接、可实现更宽的频带和低插损,以及具有生产成本低、适合批量生产等特点。
搜索关键词: 一种 新型 结构 移动 通信 合路器
【主权项】:
一种新型免焊结构移动通信合路器,其特征在于,所述合路器结构包括:合路器腔体、合路器盖板、谐振杆、若干连接器;所述谐振杆设置于所述合路器腔体内部;所述合路器盖板通过相互匹配的卡扣结构和卡槽结构与所述合路器腔体形成一个整体;所述合路器腔体两侧还分别设置有与所述谐振杆电性连接的若干所述连接器。
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