[发明专利]一种基于树脂塞孔和背钻工艺的无引线残留的电镀方法

摘要

一种基于树脂塞孔和背钻工艺的无引线残留的电镀方法。本发明通过在垂直板面方向上设置导孔做引线，导孔与接地线路导通，使得在进行电镍金工艺时，电镀电源通过导孔连接接地线路，得以实现通过导孔进行电镀。完成电镀工艺后，通过背钻孔切断导孔与接地线路之间的连接，由此电镀引线以导孔的方式设置在多层板深孔中，不易接触到其他导体导致短路，解决了原来的电镀引线残留而引发的短路问题；对比化学蚀刻除去引线法，本发明无引线残留，避免可能蚀刻掉信号线的风险；对比在金手指上接电镀引线再锣板去电镀引线的方法，本发明金手指四面包金完整，外观优良，提升了耐腐蚀和耐插拔性能，还整体提高了信号完整性和抗击穿性能。

主权项

1.一种基于树脂塞孔和背钻工艺的无引线残留的电镀方法，其特征在于,包括以下步骤：S1、在压合后的多层板上对需要走电镀电流的导通位钻通孔，制得至少一个贯通多层板的前导孔，所述多层板内设有至少一条用于与电镀电源导通的接地线路，所述前导孔贯通接地线路；S2、对多层板进行沉铜板电工序，在前导孔的内壁上形成铜层，制得导孔；S3、在导孔内填满树脂，制得树脂塞孔；然后对树脂塞孔的表面进行磨板以保证多层板的板面平整；S4、在多层板上制作外层线路，在树脂塞孔的至少一个端面上留下用于通过内层接地电路连接电镀电源的导通位；S5、对多层板进行表面镀层处理；S6、对树脂塞孔导通位进行背钻孔，断开树脂塞孔与接地线路的连接。