[发明专利]NMOS器件及计算机在审
申请号: | 201711244536.8 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN107863389A | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 左瑜 | 申请(专利权)人: | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/165 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)61230 | 代理人: | 黄晶晶 |
地址: | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及一种NMOS器件100,所述NMOS器件100包括Si衬底101;SiGe虚衬底102,设置于所述Si衬底101上表面;P型SiGe层103,设置于所述晶化SiGe层102上表面;栅极104,设置于所述N型应变Ge层103上表面中间位置处;源区105与漏区106,设置于所述N型应变Ge层103上部并分别位于所述栅极104两侧位置处;源区电极107、漏区电极108,分别设置于所述源区105上表面中间位置处与所述漏区106上表面中间位置处;介质层109,设置于所述源区105上表面并位于所述源区电极107两侧、所述漏区106上表面并位于所述漏区电极108两侧及所述栅极104上表面;钝化层110,设置于所述源区电极107、所述漏区电极108及所述介质层109上。本发明提供的NMOS器件,其迁移率比传统NMOS高,工作速度快,性能提高。 | ||
搜索关键词: | nmos 器件 计算机 | ||
【主权项】:
一种NMOS器件(100),其特征在于,包括:Si衬底(101);SiGe虚衬底(102),设置于所述Si衬底(101)上表面;P型SiGe层(103),设置于所述晶化SiGe层(102)上表面;栅极(104),设置于所述N型应变Ge层(103)上表面中间位置处;源区(105)与漏区(106),设置于所述N型应变Ge层(103)上部并分别位于所述栅极(104)两侧位置处;源区电极(107)、漏区电极(108),分别设置于所述源区(105)上表面中间位置处与所述漏区(106)上表面中间位置处;介质层(109),设置于所述源区(105)上表面并位于所述源区电极(107)两侧位置处、所述漏区(106)上表面并位于所述漏区电极(108)两侧位置处及所述栅极(104)上表面;钝化层(110),设置于所述源区电极(107)、所述漏区电极(108)及所述介质层(109)上表面。
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