[发明专利]基板液处理装置和基板液处理方法有效
申请号: | 201711247114.6 | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN108155115B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 百武宏展 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种减少对基板的处理的不均的基板液处理装置和基板液处理方法。实施方式所涉及的基板液处理装置具备载置部、液处理部、搬送部以及旋转部。载置部载置从外部搬入的基板。液处理部通过使基板以基板的板面与水平方向正交的姿势浸在处理液中来对基板进行处理。搬送部在载置部与液处理部之间搬送基板。旋转部使利用液处理部进行了第一处理的基板以与基板的板面垂直的轴为中心进行旋转,使基板旋转为与进行第一处理时的朝向不同的朝向。另外,搬送部将利用液处理部进行了第一处理的基板从液处理部搬送到旋转部,将通过旋转部来进行了旋转的基板从旋转部搬送到液处理部。另外,液处理使通过旋转部来进行了旋转的基板浸在处理液中来进行第二处理。 | ||
搜索关键词: | 基板液 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板液处理装置,具备:载置部,其载置从外部搬入的基板;液处理部,其通过使所述基板以所述基板的板面与水平方向正交的姿势浸在处理液中,来对所述基板进行处理;搬送部,其在所述载置部与所述液处理部之间搬送所述基板;以及旋转部,其使利用所述液处理部进行了第一处理的所述基板以与所述基板的板面垂直的轴为中心进行旋转,其中,所述旋转部使所述基板旋转为与进行所述第一处理时的朝向不同的朝向,所述搬送部将利用所述液处理部进行了所述第一处理的所述基板从所述液处理部搬送到所述旋转部,将通过所述旋转部来进行了旋转的所述基板从所述旋转部搬送到所述液处理部,所述液处理部使通过所述旋转部来进行了旋转的所述基板浸在所述处理液中,由此进行第二处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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