[发明专利]PCB线路板印刷铜浆在审
| 申请号： | 201711247427.1 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN107801298A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 裴一帆;袁志敏 | 申请（专利权）人： | 绵阳市奇帆科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 成都路航知识产权代理有限公司51256 | 代理人： | 李凌 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB线路板印刷铜浆，包括质量百分比为0.1％至1.5％的甲基咪唑、1％至2％的酸酐类固化剂、5％至5.5％的乙酸丁酯、8％至12％的环氧树脂、4％至7％的碳粉、0.1％至0.5％的聚酰胺蜡、70％至82％的铜粉、0.02％至0.5％的锰粉，所述铜粉和碳粉的粒径为50至70nm且碳粉的粒径大于铜粉的粒径。其易于蚀刻操作且导电性能强。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 线路板 印刷 | ||
【主权项】：
PCB线路板印刷铜浆，其特征在于，包括质量百分比为0.1％至1.5％的甲基咪唑、1％至2％的酸酐类固化剂、5％至5.5％的乙酸丁酯、8％至12％的环氧树脂、4％至7％的碳粉、0.1％至0.5％的聚酰胺蜡、70％至82％的铜粉、0.02％至0.5％的锰粉，所述铜粉和碳粉的粒径为50至70nm且碳粉的粒径大于铜粉的粒径。
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