[发明专利]壳体及移动终端

摘要

本申请提供了一种壳体及移动终端。壳体包括第一部分、第二部分、密封层、主馈金属片、地馈金属片以及多个连接件，第一、第二部分之间形成天线微缝，密封层填充在天线微缝内，主馈金属片与第一部分电连接，并接收激励信号，地馈金属片将激励信号产生的辐射杂散回流到地极，地馈金属片包括第一、第二子地馈部及中间部，第一、第二子地馈部分别设置在中间部的相对的两端，第一子、第二地馈部设置多个通孔，连接件设置在通孔的外围且将第一子地馈部与第一部分电连接，且将第二子地馈部与第二部分电连接，第一部分或者第二部分中的至少一个与地极电连接。

主权项

1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括第一部分、第二部分、密封层、主馈金属片、地馈金属片以及多个连接件，所述第一部分与所述第二部分之间间隔设置以形成天线微缝，所述密封层填充在所述天线微缝内，所述主馈金属片与所述第一部分电连接，所述主馈金属片用于接收自激励源发出的激励信号，所述地馈金属片用于将所述激励信号产生的辐射杂散回流到地极，所述地馈金属片包括第一子地馈部、第二子地馈部以及中间部，所述第一子地馈部及所述第二子地馈部分别设置在所述中间部的相对的两端，所述第一子地馈部及所述第二子地馈部设置有多个通孔，所述连接件设置在所述通孔的外围且所述连接件用于将所述第一子地馈部与所述第一部分电连接，且所述连接件将所述第二子地馈部与所述第二部分电连接，所述第一部分和/或所述第二部分接地。