[发明专利]一种用于PCB阵列微孔的双面激光加工方法有效
| 申请号： | 201711247676.0 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN108098147B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王成勇;唐梓敏;郑李娟;王宏建;黄欣;杜策之;胡小月 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/60;B23K26/067;B23K26/064 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 510006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于PCB阵列微孔的双面激光加工方法，包括以下步骤：S1：测试PCB所需加工各层材料的烧蚀阈值；S2：将PCB固定在超精密平台上并设定超精密平台沿u方向旋转角度；S3：由激光器输出激光束，经由分光模组分为两束，再分别依次通过反射镜以及聚焦模组，以分别对装夹在超精密平台上的PCB的正反面进行激光微孔加工。本加工方法具有高效率，高精度，低成本等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 阵列 微孔 双面 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于PCB阵列微孔的双面激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：测试PCB所需加工各层材料的烧蚀阈值；S2：将PCB固定在超精密平台上并设定超精密平台沿u方向的旋转角度；S3：由激光器输出激光束，经由分光模组分为两束，再分别依次通过反射镜以及聚焦模组，以分别对装夹在超精密平台上的PCB正反面进行激光微孔加工。
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