[发明专利]电子铅封在审
| 申请号： | 201711247817.9 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN107818728A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 李连昌;刘永华;彭全昌 | 申请（专利权）人： | 佳一电气有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/03 | 分类号： | G09F3/03 |
| 代理公司： | 北京智桥联合知识产权代理事务所(普通合伙)11560 | 代理人： | 洪余节 |
| 地址： | 317300 浙江省台州市仙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子铅封，包括铅封本体和铅封线；该电子铅封还包括铅封状态监测装置，铅封状态监测装置包括铅封检测模块、MCU、无线通讯模块以及电源模块，铅封检测模块用于检测铅封是否被破坏，电源模块为MCU、铅封检测模块及无线通讯模块提供电能，无线通讯模块用于向服务器发送铅封被破坏的信号，铅封检测模块及无线通讯模块均与MCU电连接，MCU通过铅封检测模块检测到铅封被破坏时，MCU通过无线通讯模块向服务器发送铅封被破坏的信号。本发明中的电子铅封结构合理，在使用时能实现实时监控铅封状态，从而在铅封损坏时利于及时采取防护措施，减小损失。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 铅封 | ||
【主权项】：
一种电子铅封，包括铅封本体(1)和与铅封本体(1)连接的铅封线(2)；其特征在于，还包括封装于所述铅封本体(1)内的铅封状态监测装置，所述铅封状态监测装置包括铅封检测模块、MCU、无线通讯模块以及电源模块，所述铅封检测模块用于检测铅封是否被破坏，所述电源模块为所述MCU、铅封检测模块及无线通讯模块提供电能，所述无线通讯模块用于向服务器发送铅封被破坏的信号，所述铅封检测模块及所述无线通讯模块均与所述MCU电连接，MCU通过铅封检测模块检测到铅封被破坏时，MCU通过无线通讯模块向服务器发送铅封被破坏的信号。
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