[发明专利]一种二极管的制造方法及由此制得的二极管

摘要

本发明公开了一种二极管的制造方法及由此制得的二极管，本发明的制造方法包括二极管晶粒制备、填装、焊接、清洗封装步骤，本发明利用晶粒和焊片在高温下不同的热膨胀系数及形变，焊接前无需提前对正晶粒，即可实现焊接后晶粒自动拉正，气孔面积大大减小，提高焊接质量，经由氢氟酸：醋酸：硫酸：硝酸的体积比＝8.8:13:5.6:9.2制得的混合酸酸洗后的晶粒电性良率高。

主权项

1.一种二极管的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1：二极管晶粒的制备1.1、在硅晶片的厚度方向预切割，形成不完全切开的方形的二极管晶粒，硅晶片的切割深度为硅晶片总厚度的3/5～4/5；1.2、将在厚度方向预切割的硅晶片N面朝上放在晶粒裂解纸上，切割刀口方向朝上，轻压，使得不完全切开的二极管晶粒完全裂解；步骤2：装填2.1、将下引线装入下焊接舟，2.2、将焊片放入焊片吸盘，并移入焊接舟，焊片落在引线之上；二极管晶粒放入焊接舟，落在焊片之上，二极管晶粒上放置焊片，在焊接舟表面均匀喷洒助焊剂，最后合上载有上引线的上焊接舟；二极管晶粒可以任意角度放入，无需刻意调整晶粒放入的角度，焊片放入时也无需刻意调整位；2.3、焊片大小与方形晶粒大小之间遵循严格的尺寸比例关系，焊片过大，方形晶粒无法拉正，焊片过小，方形晶粒间接触不良，47、55、90、134mil尺寸的方形晶粒分别对应的焊片尺寸为是：Φ1.30mm、厚度0.05mm；Φ1.70mm、厚度0.05mm；Φ2.80mm、厚度0.05mm；Φ3.56mm，厚度0.10mm；步骤3：焊接装填好的焊接舟，放入焊接炉进行焊接，形成二极管焊接件，焊接温度和时间为：在常温下，以16.5±0.5℃/min的升温斜率加热焊接温度至310～320℃，焊接温度维持时间：5～10min；再以7.0±0.5℃/min的降温斜率降温至70±5℃，最后自然降至室温，步骤4：清洗包括如下步骤：4.1：用混合酸在常温下对焊接后的二极管焊接件酸洗150秒，然后用去离子水冲洗二极管焊接件60秒；4.2：将浓度为85±1％的磷酸：浓度35±1％的双氧水：纯水按照体积比为1：1：3混合搅拌8～10分钟制得酸洗液，将制得的酸洗液加热至60℃，二极管焊接件在此酸洗液中清洗60秒，然后用去离子水冲洗二极管焊接件60秒；4.3：将浓度25％～28％的氨水、浓度为35±1％的双氧水和纯水按照体积比为9：1：9比例混合均匀制得酸洗液，使用常温的此酸洗液将二极管焊接件清洗60秒，然后用去离子水冲洗二极管焊接件60秒；4.4：清洗后的二极管焊接件在去离子水超声或者兆声清洗3分钟，然后用50～60℃的去离子水冲洗二极管焊接件60秒；4.5：二极管焊接件放入异丙醇浸泡5～8分钟；4.6：将二极管焊接件在170～210℃温度下烘干一小时，步骤5：对清洗烘干后的二极管焊接件上白胶，然后进行固化，二极管封装成型。