[发明专利]一种调节片类陶瓷基复合材料切割的加工方法

摘要

一种调节片类陶瓷基复合材料切割的加工方法，属于航空发动机尾喷口调节片切割加工技术领域。该方法包括：将调节片类陶瓷基复合材料的工件清洗，吹干；采用飞秒加工机床的工装夹持固定，使用飞秒加工机床上的测距传感器和CCD旁轴检测系统，定位；开启除尘装置；使用飞秒激光加工头部分进行一次切割加工；使用飞秒激光振镜部分进行二次切割加工，得到切割加工后的调节片类陶瓷基复合材料。该方法采用飞秒激光切割，解决了传统加工方法效率低、成本高、存在陶瓷基复合材料难切割、无法保证加工表面无缺陷的难题。采用该方法进行加工，效率高，成本低，减少大量的刀具消耗。

主权项

1.一种调节片类陶瓷基复合材料切割的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，工件预处理将调节片类陶瓷基复合材料的工件清洗，吹干，得到预处理后的工件；步骤2，工件定位安装(1)采用飞秒加工机床，使用工装将预处理后的工件夹持固定在机床的安装座上；(2)使用飞秒加工机床上的测距传感器和CCD旁轴检测系统，对夹持工件的工装进行定位，确定X、Y、Z向坐标，根据工装和工件加工初始位置的位置关系，补偿该坐标值，直接将预处理后的工件的初始位置移动至激光加工头下；步骤3，除尘开启除尘装置，并关闭设备防护门，使飞秒加工机床处于千级超净室内；步骤4，一次切割加工使用飞秒激光加工头部分进行一次切割加工，期间调整激光加工功率为4‑12W，单层扫描时间为500‑2000ms，单层进给量为0.005‑0.02mm，终止角为80‑90°，加工层数为200‑800，实现连续加工，得到一次切割加工后的调节片类陶瓷基复合材料，其中，完成30％～50％的搭接率；步骤5，二次切割加工使用飞秒激光振镜部分对一次切割加工后的调节片类陶瓷基复合材料进行二次切割加工，期间调整激光加工功率为4‑12W，加工数目为1‑10000次，电流为0.5‑2A，频率为10‑100Hz，得到切割加工后的调节片类陶瓷基复合材料。