[发明专利]锡膏印刷工艺在审
| 申请号： | 201711249591.6 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN109866500A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 张文忠 | 申请（专利权）人： | 张文忠 |
| 主分类号： | B41F15/08 | 分类号： | B41F15/08;B41F15/14;H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 成立珍 |
| 地址： | 225127 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 锡膏印刷工艺。本发明包括框架和印刷板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的一侧设有均布的折弯凸起，所述折弯凸起的头部两侧对称设有倾斜的凸块，另一侧设有均布的水平支撑板，所述折弯凸起和支撑板上分别设有锡膏槽；本发明在工作中，首先技术人员将印刷板和框架位置调试准确(即将折弯凸起适配地设在长条形槽内，同时，定位块用于固定折弯凸起两侧的定位块)，将锡膏放置于印刷板正面，锡膏初始位置放置在印刷板的一端，然后，使用刮刀来回各刮一遍，使得锡膏从锡膏孔进入至锡膏槽内，即可完成锡膏印刷。印刷板和框架之间的定位结构使得两者定位可靠，方便快速。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷板 锡膏 折弯凸起 锡膏印刷工艺 定位块 矩形孔 均布 水平支撑板 长条形槽 定位结构 固定折弯 框架位置 头部两侧 锡膏印刷 锡膏孔 支撑板 刮刀 适配 凸块 凸起 调试 对称 | ||
【主权项】：
1.锡膏印刷工艺，其特征在于，包括框架和印刷板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的一侧设有均布的折弯凸起，所述折弯凸起的头部两侧对称设有倾斜的凸块，另一侧设有均布的水平支撑板，所述折弯凸起和支撑板上分别设有锡膏槽。
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