[发明专利]摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法有效
| 申请号： | 201711249642.5 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN109729242B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 田中武彦;王明珠;赵波杰;陈振宇;吴业;郭楠;栾仲禹;梅哲文;方银丽 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人： | 罗京;孟湘明 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一摄像模组的扩展走线封装感光组件的制造方法，包括：形成一扩展走线层，其具有至少一通光孔形成区域；电连接至少一感光元件于所述扩展走线层；形成封装于所述感光元件和所述扩展走线层的一模制体，其中所述扩展走线层通过去除所述通光孔形成区域而形成一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的一感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。通过扩展走线的方式取代现有的摄像模组的线路板，减小在纵向的高度要求，使所述扩展走线封装感光组件厚度得以减小。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 模组 及其 扩展 封装 感光 组件 拼板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一摄像模组的扩展走线封装感光组件的制造方法，包括：(A)形成一扩展走线层，所述扩展走线层具有至少一通光孔形成区域；(B)电连接至少一感光元件于所述扩展走线层；(C)形成封装于所述感光元件和所述扩展走线层的一模制体；以及(D)去除所述通光孔形成区域并于所述扩展走线层形成至少一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的一感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。
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